很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
。
Rust招人为啥这么难?...
24-25 赛季 NBA 总决赛抢七,雷霆 103-91 步行者,夺得本赛季总冠军,如何评价这一结果?...
Rust1.86才正式稳定trait的upcast,为什么在rust中这个特性实现如此复杂?...
Tauri 为什么仍未取代 Electron?...